BIOS Chip Bauformen

PLCC-32 Bauform

Das ist die am häufigsten verwende Bauform bei älteren Mainboard. Der Chip hat 32 Pins und eine abgeschrägte Kante, die als Markierung dient.

Abbildung: PLCC-32 Chip

DIP-8 Bauform

Bios Chips in der DIP-8 Bauform werden häufig bei aktuellen Mainboards verwendet. Die Chips haben 2x4 Pins und eine Markierung in Form einer Einkerbung.

Abbildung: DIP-8 Chip

SOIC-8 (200mil) Bauform

Bios Chips in SOIC-8 Bauform sind am häufigsten in aktuellen Notebook oder Mainboards verbaut. Die Bios Chips haben 2x4 Pins und sind in den meisten Fällen auf dem Motherboard verlötet. Sie haben am Pin1 eine Markierung.

Abbildung: Chip in SOIC-8 (200mil) Bauform

SOIC-8 (150mil) Bauform

Bios Chips in dieser Bauform werden häufig in aktuellen Notebooks als Embedded Controller (EC) Bios oder Keyboard Controller (KBC) Bios verwendet. Die Bios Chips haben 2x4 Pins und sind etwas schmaller als SOIC-8 (200mil) Bauform. Sie haben am Pin1 eine Markierung.

Abbildung: Chip in SOIC-8 (150mil) Bauform

SOIC-16 Bauform

Diese Chips werden häufig in Lenovo und HP Geräten eingesetzt. Sie haben 2x8 Pins und eine Markierung am Pin1.

Abbildung: SOIC-16 Chip

TSOP Bauform

Bios Chips in dieser Bauform sind häufig bei älteren Notebook Geräten verbaut. Diese Bauform gibt es mit unterschiedlicher Pin Anzahl.

Zum Beispiel: TSOP-32 mit 2x16pin, TSOP-40 mit 2x20pin oder TSOP-48 mit 2x24pin. Wie alle anderen Chips haben auch diese eine Markierung, die Einbaurichtung vorgibt.

Abbildung: Bios Chip in TSOP-32 Bauform

Abbildung: Chip in TSOP-48 Bauform

WSON Bauform

Chips in WSON Bauform werden häufig auf Apple Logic Boards eingesetzt. Diese Bauform gibt es in 2 Größen. 5mm x 6mm und 6mm x 8mm. Die Chips sind mit einem kleinen Punkt am Pin1 markiert.

Abbildung: 2 Chips in WSON Bauform (Ober- und Unterseite)